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【深度】5G时代,手机主板PCB升级蛋糕怎么分?
发布时间:
2019/12/28 11:54
【摘要】:
展望未来,我们认为中长期内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业有望逐步切入高端赛道:
1)苹果、三星手机进入存量市场,大客户不在需要巅峰期那么多供应商配套,尤其是苹果流露缩编供应链意图,未来只有头部供应商可持续跟随苹果迭代、保持技术优势,部分投资意愿低的企业将淡出,给内资企业带来追赶机会。
2)景旺、胜宏、崇达等目前已经有明确的大规模HDI投产计划或者正在实施的项目,考虑该等企业精细化管理能力、投资意愿和能力均总体强于台资,长时间积累后有望逐步突破客户壁垒,进入核心供应圈;
3)中国终端品牌如华为等的技术进步有望提升国产配套需求,形成内资企业自身的技术迭代核心圈,对外资企业实现弯道超车。
【维文信PCBworld】智能机进入5G 时代,主板方案望迎阶数跃迁。
当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响,芯片I/O 数增加导致PCB 焊盘节距、直径缩小、走线密度增加(数量增加),压缩PCB 的线宽线距;内部功能模组的升级更加占用空间;信号传输要求提高,如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升,以上变化都需要更高阶的主板去实现。历史来看苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数HDI PCB 使用减成法ELIC(任意层)技术电镀工艺无法实现线宽线距下降到30 mm,因此可实现更小线宽线距的SLP 预计将是下一代HDI 的主流方案。4G 时代(安卓)手机主板为2-3 阶HDI、8-10 层,5G 将升级到至少8-12 层的4 阶HDI、有些需要任意层(anylayer)HDI,每提升一阶均价可增大800-1000 元。预计19-21 年5G 手机HDI 主板市场需求约0.1/5.7/6.3 亿美金,SLP 市场约9/19/19 亿美金;
HDI 市场巨头林立、进入门槛高,大客户扶持效应亦强化护城河。HDI 是PCB 领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%,进入门槛较高、历史格局较为稳定,此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的,一定程度上也加强了护城河。中国大陆本土HDI 虽起步较晚,但在5G 手机主板升级需求快速增长的趋势下,超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场,A 股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位。中长期来看,内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力更强等优势下,有望逐步切入高端赛道;
高端HDI 产能较难快速扩出,供需偏紧或带来量价提升机会。
产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI 产线的进入壁垒,尤其是高阶产线的扩充需要提前1-2 年进行环保评审、提前半年进行设备采购,无法在短期内形成大规模新产能。再考虑全球主要HDI 供应商近年的资本开支可以看出:
1)近三年资本投入较大、年投入超过15 亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务(如封装基板、面板等)的公司,HDI 只是其辅助业务、并没有大规模扩产;
2)因智能手机需求的总体疲软,19 年以来已经有两大行业巨头退出高端HDI 市场,如LGINNOTEK 宣布整体退出,三星电机的昆山工厂也宣布退出,供给端有出清现象;
3)华通、TTM、奥特斯等近三年虽有投入但其苹果业务需持续资本维护,即使HDI 有所扩充、旺季来临时也并没有很多富余产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求;
4)内资企业虽然近几年持续有投资,但短期技术门槛难以逾越。因此20 年高阶HDI 产能可望出现供需偏紧的状态,技术达到高阶要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。实际上目前基于20 年的高阶HDI 项目部分客户已经接受供应商的涨价要求;